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來(lái)源：http://www.mbassoc.com 作者：壹兆電子 2026年03月03
Transko新品矩陣發(fā)布TFC/TFC5/TXJ系列高穩(wěn)定性TCXO
在femtocell(毫微微蜂窩基站)/高速數(shù)據(jù)連接設(shè)備/物聯(lián)網(wǎng)終端及消費(fèi)電子快速迭代的當(dāng)下,時(shí)頻器件作為電子設(shè)備的"頻率基準(zhǔn)核心",其頻率穩(wěn)定性/小型化/兼容性直接決定了終端設(shè)備的運(yùn)行精度與通信質(zhì)量.溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(TCXO)憑借精準(zhǔn)的溫度補(bǔ)償能力,可有效抑制溫度波動(dòng)對(duì)頻率輸出的影響,成為各類(lèi)需要穩(wěn)定時(shí)頻基準(zhǔn)的電子設(shè)備的核心組件,而"高穩(wěn)定性/小型化/高性?xún)r(jià)比"已成為中高端TCXO產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì).當(dāng)前,全球中高端TCXO市場(chǎng)需求持續(xù)攀升,尤其在femtocell等高速數(shù)據(jù)連接場(chǎng)景中,對(duì)產(chǎn)品的頻率穩(wěn)定性/封裝尺寸與成本控制提出了更為嚴(yán)苛的要求.深耕時(shí)頻器件領(lǐng)域數(shù)十年的Transko,依托深厚的技術(shù)積淀/成熟的生產(chǎn)體系與精準(zhǔn)的市場(chǎng)洞察,正式宣布推出TFC系列/TFC5系列及TXJ系列三大高穩(wěn)定性TCXO新品,構(gòu)建起覆蓋不同封裝尺寸/不同頻率需求的中高端TCXO產(chǎn)品矩陣,進(jìn)一步完善Transko全系列時(shí)頻產(chǎn)品布局,以高性?xún)r(jià)比與可靠性能打破市場(chǎng)壁壘,助力本土電子產(chǎn)業(yè)升級(jí),彰顯民族企業(yè)的創(chuàng)新實(shí)力與產(chǎn)業(yè)擔(dān)當(dāng).
此次發(fā)布的TFC/TFC5/TXJ三大系列,均聚焦中高端進(jìn)口TCXO晶振核心需求,以高穩(wěn)定性為核心,兼顧小型化/低功耗/強(qiáng)兼容性等多重優(yōu)勢(shì),精準(zhǔn)適配femtocell應(yīng)用及其他各類(lèi)快速數(shù)據(jù)連接場(chǎng)景,同時(shí)覆蓋消費(fèi)電子/物聯(lián)網(wǎng)終端等多元場(chǎng)景,三款系列產(chǎn)品各有側(cè)重/優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),可滿(mǎn)足不同客戶(hù)的差異化選型需求,為客戶(hù)提供更具針對(duì)性/高性?xún)r(jià)比的時(shí)頻解決方案,推動(dòng)TCXO產(chǎn)品向"精準(zhǔn)化/小型化/高適配"方向發(fā)展.
新品矩陣解析:三大系列各有側(cè)重,精準(zhǔn)適配多元場(chǎng)景
Transko此次推出的TFC/TFC5/TXJ三大系列,均基于成熟的溫度補(bǔ)償技術(shù)與高Q值晶體制備工藝,延續(xù)了Transko"高可靠/長(zhǎng)壽命/高精度"的產(chǎn)品核心基因,同時(shí)針對(duì)不同場(chǎng)景的差異化需求,在封裝尺寸/頻率范圍/適配場(chǎng)景上進(jìn)行專(zhuān)項(xiàng)優(yōu)化,形成"全場(chǎng)景覆蓋/差異化競(jìng)爭(zhēng)"的產(chǎn)品格局,既滿(mǎn)足femtocell等高端場(chǎng)景的嚴(yán)苛要求,也兼顧消費(fèi)電子/物聯(lián)網(wǎng)等場(chǎng)景的性?xún)r(jià)比需求,全方位覆蓋中高端TCXO市場(chǎng).
(1)TFC系列:標(biāo)準(zhǔn)封裝,高穩(wěn)適配,兼顧通用與高效
TFC系列作為此次發(fā)布的基礎(chǔ)款中高端TCXO,聚焦通用型中高端場(chǎng)景,以"高穩(wěn)定性/高兼容性/高性?xún)r(jià)比"為核心亮點(diǎn),完美適配femtocell及各類(lèi)快速數(shù)據(jù)連接設(shè)備,同時(shí)可廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)終端/消費(fèi)電子/小型通信設(shè)備等多元場(chǎng)景,填補(bǔ)了通用型中高端TCXO的市場(chǎng)空白,為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的時(shí)頻基準(zhǔn)解決方案.在核心性能上,TFC系列采用Transko自主研發(fā)的高精度溫度補(bǔ)償技術(shù),搭配高Q值石英晶體,確保產(chǎn)品具備優(yōu)異的頻率穩(wěn)定性:在0℃~70℃工作溫度范圍內(nèi),頻率穩(wěn)定度可達(dá)±0.1ppm,在-40℃~85℃寬溫域范圍內(nèi),頻率穩(wěn)定度可達(dá)±0.25ppm,遠(yuǎn)超常規(guī)TCXO的性能標(biāo)準(zhǔn),可有效抑制溫度波動(dòng)對(duì)頻率輸出的影響,確保終端設(shè)備在不同環(huán)境溫度下的穩(wěn)定運(yùn)行,避免因頻率漂移導(dǎo)致的通信中斷/數(shù)據(jù)偏差等問(wèn)題.同時(shí),產(chǎn)品支持可選電壓調(diào)諧范圍,調(diào)諧范圍可達(dá)±5ppm,調(diào)諧線(xiàn)性度達(dá)10%,可靈活適配不同設(shè)備的頻率微調(diào)需求,提升設(shè)備的時(shí)鐘同步精度,適配femtocell等需要精準(zhǔn)頻率校準(zhǔn)的場(chǎng)景.在封裝與兼容性方面,TFC系列采用行業(yè)通用的7.0mm×5.0mm標(biāo)準(zhǔn)SMD封裝,符合主流電子設(shè)備的集成需求,客戶(hù)無(wú)需大幅調(diào)整PCB板設(shè)計(jì),即可實(shí)現(xiàn)快速集成,大幅降低研發(fā)與生產(chǎn)周期.頻率范圍覆蓋5.0MHz~40.0MHz,可根據(jù)客戶(hù)具體需求靈活定制,適配不同終端設(shè)備的時(shí)頻需求;輸出方式支持CMOS與削波正弦波兩種,可靈活匹配不同下游電路接口,進(jìn)一步提升產(chǎn)品的兼容性與適配范圍.此外,產(chǎn)品采用低功耗設(shè)計(jì),靜態(tài)功耗控制在合理范圍,兼顧設(shè)備續(xù)航與性能輸出,適配電池供電的便攜式設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng)終端場(chǎng)景.依托穩(wěn)定的性能與高性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì),TFC系列可廣泛應(yīng)用于femtocell毫微微蜂窩基站/小型通信路由器/物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)/智能穿戴設(shè)備等場(chǎng)景,為各類(lèi)設(shè)備提供穩(wěn)定/精準(zhǔn)的時(shí)頻基準(zhǔn),助力客戶(hù)提升終端產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力,同時(shí)降低研發(fā)與采購(gòu)成本,實(shí)現(xiàn)"性能與成本"的雙重平衡.
(2)TFC5系列:小型封裝,精準(zhǔn)適配,聚焦緊湊集成場(chǎng)景
TFC5系列作為T(mén)FC系列的小型化升級(jí)款,聚焦"小型貼片晶振/高穩(wěn)定性/高集成"核心需求,針對(duì)封裝空間有限的緊湊式電子設(shè)備量身打造,完美適配femtocell/小型物聯(lián)網(wǎng)終端/便攜式消費(fèi)電子等對(duì)封裝尺寸有嚴(yán)格要求的場(chǎng)景,在保持高穩(wěn)定性的同時(shí),實(shí)現(xiàn)封裝尺寸的大幅優(yōu)化,填補(bǔ)了小型化中高端TCXO的市場(chǎng)空白.在核心性能上,TFC5系列與TFC系列保持同等高標(biāo)準(zhǔn),同樣采用高精度溫度補(bǔ)償技術(shù)與高Q值石英晶體,確保優(yōu)異的頻率穩(wěn)定性:在0℃~70℃工作溫度范圍內(nèi),頻率穩(wěn)定度可達(dá)±0.1ppm,在-40℃~85℃寬溫域范圍內(nèi),頻率穩(wěn)定度可達(dá)±0.25ppm,可有效應(yīng)對(duì)不同環(huán)境溫度的變化,保障頻率輸出的一致性與穩(wěn)定性.同時(shí),產(chǎn)品同樣支持±5ppm可選電壓調(diào)諧范圍(10%線(xiàn)性度),可實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的頻率微調(diào),滿(mǎn)足femtocell等場(chǎng)景的時(shí)鐘同步需求,避免因頻率偏差影響通信質(zhì)量.在封裝與集成性方面,TFC5系列進(jìn)行了針對(duì)性?xún)?yōu)化,采用5.0mm×3.2mm小型SMD封裝,相較于TFC系列的7.0mm×5.0mm封裝,尺寸大幅縮小,更適合封裝空間有限的緊湊式設(shè)備,如小型femtocell基站/便攜式智能終端/微型物聯(lián)網(wǎng)模塊等.頻率范圍覆蓋5.0MHz~40.0MHz,其中10.0MHz/12.8MHz/19.2MHz/20MHz/26MHz為標(biāo)準(zhǔn)頻率,可直接適配多數(shù)主流設(shè)備的時(shí)頻需求,無(wú)需額外定制,大幅提升客戶(hù)選型效率.此外,產(chǎn)品引腳定義與行業(yè)主流小型TCXO保持兼容,客戶(hù)無(wú)需修改PCB板設(shè)計(jì),即可直接替換同類(lèi)產(chǎn)品,進(jìn)一步降低集成成本與升級(jí)周期.TFC5系列的推出,進(jìn)一步豐富了Transko小型化TCXO產(chǎn)品矩陣,既滿(mǎn)足了緊湊式電子設(shè)備的集成需求,又保留了中高端TCXO的高穩(wěn)定性與精準(zhǔn)性,尤其適合femtocell等對(duì)封裝尺寸與性能均有嚴(yán)苛要求的場(chǎng)景,為客戶(hù)提供"小型化+高穩(wěn)定性"的雙重解決方案,助力終端設(shè)備向輕薄化/小型化方向升級(jí).
(3)TXJ系列:寬頻覆蓋,靈活適配,賦能多場(chǎng)景升級(jí)
TXJ系列作為此次發(fā)布的寬頻款中高端TCXO,聚焦"寬頻覆蓋/高穩(wěn)定性/強(qiáng)適配"核心需求,針對(duì)需要更寬頻率范圍的高速數(shù)據(jù)連接設(shè)備量身打造,在保持高穩(wěn)定性的同時(shí),大幅拓展頻率覆蓋范圍,完美適配femtocell/高速通信設(shè)備/精密儀器等對(duì)頻率需求更靈活的場(chǎng)景,進(jìn)一步提升Transko在中高端TCXO領(lǐng)域的適配能力.在核心性能上,TXJ系列延續(xù)了Transko高精度溫度補(bǔ)償技術(shù)與高Q值晶體制備工藝,確保產(chǎn)品具備優(yōu)異的頻率穩(wěn)定性:在0℃~70℃工作溫度范圍內(nèi),頻率穩(wěn)定度可達(dá)±0.1ppm,在-40℃~85℃寬溫晶振域范圍內(nèi),頻率穩(wěn)定度可達(dá)±0.25ppm,與TFC/TFC5系列保持同等高標(biāo)準(zhǔn),可有效抑制溫度波動(dòng)與外部干擾,保障頻率輸出的穩(wěn)定與精準(zhǔn).同時(shí),產(chǎn)品支持±5ppm可選電壓調(diào)諧范圍(10%線(xiàn)性度),可實(shí)現(xiàn)靈活的頻率微調(diào),滿(mǎn)足不同設(shè)備的時(shí)鐘同步與頻率校準(zhǔn)需求,適配femtocell等高速數(shù)據(jù)連接場(chǎng)景的嚴(yán)苛要求.在頻率與兼容性方面,TXJ系列進(jìn)行了專(zhuān)項(xiàng)突破,頻率范圍覆蓋10.0MHz~52.0MHz,相較于TFC/TFC5系列的5.0MHz~40.0MHz,頻率覆蓋范圍大幅拓展,可適配更多對(duì)高頻時(shí)頻信號(hào)有需求的場(chǎng)景,如高端femtocell基站/高速數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備/小型精密測(cè)試儀器等.封裝采用5.0mm×3.2mm標(biāo)準(zhǔn)SMD封裝,與TFC5系列尺寸一致,兼顧小型化與集成性,可適配緊湊式設(shè)備的集成需求;引腳定義與行業(yè)主流TCXO保持兼容,支持CMOS與削波正弦波輸出,可靈活匹配不同下游電路接口,進(jìn)一步提升產(chǎn)品的適配范圍與集成便利性.此外,TXJ系列同樣采用低功耗設(shè)計(jì),在實(shí)現(xiàn)寬頻覆蓋與高穩(wěn)定性的同時(shí),有效控制設(shè)備能耗,適配電池供電的便攜式設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng)終端場(chǎng)景,實(shí)現(xiàn)"寬頻/高穩(wěn)/低耗"的三重優(yōu)勢(shì),為客戶(hù)提供更靈活/更全面的時(shí)頻解決方案,助力各類(lèi)高速數(shù)據(jù)連接設(shè)備實(shí)現(xiàn)性能升級(jí).
核心技術(shù)加持,品質(zhì)筑牢根基:Transko的匠心堅(jiān)守
TFC/TFC5/TXJ三大系列TCXO新品的成功推出,離不開(kāi)Transko數(shù)十年的技術(shù)積淀與嚴(yán)苛的品質(zhì)管控,依托四大核心技術(shù)支撐,確保每一款產(chǎn)品都具備"高可靠/高穩(wěn)定/高適配"的核心優(yōu)勢(shì),延續(xù)Transko在時(shí)頻器件領(lǐng)域的品質(zhì)口碑,同時(shí)實(shí)現(xiàn)"性能對(duì)標(biāo)國(guó)際/性?xún)r(jià)比優(yōu)于國(guó)際"的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力,助力本土中高端TCXO實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代.在高Q值晶體制備方面,三大系列均采用純度高達(dá)99.999%以上的高純度人工合成石英晶體,通過(guò)高精度拋光與應(yīng)力消除處理,優(yōu)化晶體諧振結(jié)構(gòu),減少晶體內(nèi)部缺陷與振動(dòng)損耗,大幅提升晶體Q值,從源頭保障頻率輸出的穩(wěn)定性與純凈度,有效降低相位噪聲,避免因晶體性能不足導(dǎo)致的頻率漂移問(wèn)題.同時(shí),所有晶體均經(jīng)過(guò)長(zhǎng)達(dá)1800小時(shí)的高溫/低溫交替老化處理,有效消除晶體內(nèi)部應(yīng)力,進(jìn)一步提升產(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定性與使用壽命(使用壽命可達(dá)8-10年).在高精度溫度補(bǔ)償技術(shù)方面,三大系列均搭載Transko自主研發(fā)的高精度溫度補(bǔ)償模塊,采用低功耗溫度補(bǔ)償電路與高精度溫度傳感器,構(gòu)建閉環(huán)溫度補(bǔ)償系統(tǒng),可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)晶體與電路的溫度變化,精準(zhǔn)調(diào)控補(bǔ)償參數(shù),將溫度波動(dòng)對(duì)頻率輸出的影響降至最低,確保產(chǎn)品在不同溫度環(huán)境下均能保持穩(wěn)定的頻率輸出,滿(mǎn)足±0.1ppm的高穩(wěn)定性要求,適配不同場(chǎng)景的溫度環(huán)境需求.在低噪聲電路集成方面,三大系列均采用低噪聲電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),精選超高頻低噪聲元器件,優(yōu)化電路布局,縮短信號(hào)傳輸路徑,有效抑制電磁干擾(EMI)/熱噪聲與電源噪聲,確保頻率輸出的純凈度,避免因信號(hào)干擾導(dǎo)致的設(shè)備運(yùn)行異常/數(shù)據(jù)采集偏差等問(wèn)題,完美適配femtocell等高速數(shù)據(jù)連接場(chǎng)景的嚴(yán)苛要求.同時(shí),集成高穩(wěn)定性穩(wěn)壓電源模塊與輸出緩沖器,保障振蕩穩(wěn)定性與輸出信號(hào)的一致性,提升產(chǎn)品的可靠性.在品質(zhì)管控方面,三大系列全面延續(xù)Transko成熟的全流程品質(zhì)追溯體系,從原材料采購(gòu)/晶體篩選/電路設(shè)計(jì)/封裝加工到成品測(cè)試,每一個(gè)環(huán)節(jié)都嚴(yán)格遵循ISO9001質(zhì)量管理體系/ISO14001環(huán)境管理體系等國(guó)際最高行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),配備先進(jìn)的高頻檢測(cè)設(shè)備與專(zhuān)業(yè)的檢測(cè)團(tuán)隊(duì),實(shí)現(xiàn)從原材料到成品的全流程品質(zhì)管控.每一款產(chǎn)品都需經(jīng)過(guò)頻率穩(wěn)定性測(cè)試/溫度補(bǔ)償精度測(cè)試/功耗測(cè)試/高低溫循環(huán)測(cè)試/長(zhǎng)期老化測(cè)試等數(shù)十項(xiàng)嚴(yán)苛檢測(cè),只有全部通過(guò)所有測(cè)試項(xiàng)目,且經(jīng)過(guò)多輪抽樣復(fù)檢(抽樣比例不低于5%)合格后,才能出廠交付客戶(hù),確保每一款產(chǎn)品的一致性與可靠性,故障率遠(yuǎn)低于行業(yè)平均水平.
全場(chǎng)景賦能,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí):Transko的產(chǎn)業(yè)擔(dān)當(dāng)
在femtocell領(lǐng)域,隨著5G通信向基層延伸,毫微微蜂窩基站作為補(bǔ)盲覆蓋的核心設(shè)備,對(duì)時(shí)頻穩(wěn)定性與集成性的要求不斷提升.TFC/TFC5/TXJ三大系列憑借±0.1ppm的高頻率穩(wěn)定性/靈活的電壓調(diào)諧功能與多樣的封裝尺寸,可完美適配不同規(guī)格的femtocell基站,確?；镜臅r(shí)鐘同步精度與移動(dòng)通信領(lǐng)域?qū)Ｓ镁д?/span>質(zhì)量,助力5G通信網(wǎng)絡(luò)的全面覆蓋與性能升級(jí),推動(dòng)高速數(shù)據(jù)連接向基層延伸.在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,隨著物聯(lián)網(wǎng)終端向小型化/低功耗/高可靠方向發(fā)展,對(duì)TCXO的封裝尺寸與穩(wěn)定性提出了更高要求.TFC5系列的小型化封裝的低功耗設(shè)計(jì),TFC系列的高性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì),TXJ系列的寬頻覆蓋能力,可分別適配微型物聯(lián)網(wǎng)模塊/通用物聯(lián)網(wǎng)終端/高端物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等不同場(chǎng)景,確保物聯(lián)網(wǎng)終端的穩(wěn)定運(yùn)行與數(shù)據(jù)精準(zhǔn)傳輸,助力物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)向高端化/精細(xì)化方向發(fā)展.在消費(fèi)電子領(lǐng)域,便攜式智能終端/小型通信設(shè)備等產(chǎn)品對(duì)封裝尺寸與性能均有嚴(yán)苛要求.TFC5/TXJ系列的小型化封裝與高穩(wěn)定性,可適配智能手表/便攜式路由器等產(chǎn)品的集成需求;TFC系列的高性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì),可滿(mǎn)足中低端消費(fèi)電子的成本需求,助力消費(fèi)電子產(chǎn)品向輕薄化/高性能/高性?xún)r(jià)比方向升級(jí),提升用戶(hù)使用體驗(yàn).同時(shí),Transko依托"研發(fā)-生產(chǎn)-供應(yīng)鏈"全產(chǎn)業(yè)鏈布局優(yōu)勢(shì),為三大系列產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng)與高效服務(wù)提供有力支撐.在生產(chǎn)端,依托全球標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)基地,配備先進(jìn)的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備與精密高頻檢測(cè)設(shè)備,實(shí)現(xiàn)三大系列產(chǎn)品的穩(wěn)定量產(chǎn),可快速響應(yīng)客戶(hù)的批量訂單需求,大幅縮短交貨周期(常規(guī)訂單交貨周期不超過(guò)7個(gè)工作日);在研發(fā)端,Transko持續(xù)投入大量資金與人力,聚焦行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)與客戶(hù)需求痛點(diǎn),不斷優(yōu)化三大系列產(chǎn)品的性能,同時(shí)可根據(jù)客戶(hù)的具體場(chǎng)景需求,提供定制化適配方案,滿(mǎn)足不同行業(yè)/不同場(chǎng)景的差異化需求;在服務(wù)端,Transko建立了完善的服務(wù)體系,提供從產(chǎn)品選型/樣品測(cè)試/調(diào)試適配到售后維護(hù)的全流程技術(shù)支持,24小時(shí)響應(yīng)客戶(hù)咨詢(xún),協(xié)助客戶(hù)快速解決產(chǎn)品集成/調(diào)試過(guò)程中遇到的各類(lèi)問(wèn)題,最大限度降低客戶(hù)的研發(fā)成本與周期.
矩陣發(fā)力,賦能未來(lái):Transko引領(lǐng)中高端TCXO國(guó)產(chǎn)化新方向
相較于國(guó)際同類(lèi)產(chǎn)品,三大系列產(chǎn)品在保持同等高性能的基礎(chǔ)上,具備更高的性?xún)r(jià)比與更靈活的適配能力,既滿(mǎn)足了femtocell等高端場(chǎng)景的嚴(yán)苛需求,也兼顧了各類(lèi)通用場(chǎng)景的性?xún)r(jià)比需求,實(shí)現(xiàn)了"性能與成本"的完美平衡,推動(dòng)中高端TCXO產(chǎn)品向更精準(zhǔn)/更小型/更靈活/更具性?xún)r(jià)比的方向發(fā)展.當(dāng)前,在國(guó)內(nèi)政策支持與市場(chǎng)需求推動(dòng)下,中國(guó)TCXO行業(yè)迎來(lái)重要發(fā)展機(jī)遇,本土廠商正持續(xù)加大研發(fā)投入,提升產(chǎn)品一致性與可靠性,逐步縮小與國(guó)際廠商的差距,推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程不斷加速.隨著femtocell/物聯(lián)網(wǎng)/消費(fèi)電子等下游領(lǐng)域的快速發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)中高端TCXO的需求日益增長(zhǎng),TFC/TFC5/TXJ三大系列的推出,恰逢其時(shí)地滿(mǎn)足了市場(chǎng)的嚴(yán)苛需求,為各行業(yè)電子設(shè)備的研發(fā)升級(jí)提供了核心支撐.未來(lái),Transko將繼續(xù)堅(jiān)守"技術(shù)創(chuàng)新/品質(zhì)至上"的核心理念,持續(xù)深耕時(shí)頻器件領(lǐng)域,不斷突破技術(shù)瓶頸,完善產(chǎn)品矩陣,進(jìn)一步優(yōu)化TFC/TFC5/TXJ三大系列的產(chǎn)品性能,拓展更多定制化功能與應(yīng)用場(chǎng)景,同時(shí)推出更多兼具高性能/高可靠性/高性?xún)r(jià)比的時(shí)頻產(chǎn)品,涵蓋TCXO/VCXO/OCXO等全系列,為全球客戶(hù)提供更優(yōu)質(zhì)/更貼合需求的時(shí)頻解決方案.Transko將以三大系列新品為契機(jī),深化與全球合作伙伴的深度合作,聚焦femtocell/物聯(lián)網(wǎng)/消費(fèi)電子等核心領(lǐng)域,精準(zhǔn)對(duì)接客戶(hù)需求,助力合作伙伴提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力,搶占高端市場(chǎng)先機(jī),同時(shí)推動(dòng)本土?xí)r頻器件產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自主可控,與全球合作伙伴攜手,共赴時(shí)頻器件產(chǎn)業(yè)的美好未來(lái),為全球電子產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入源源不斷的動(dòng)力.
Transko新品矩陣發(fā)布TFC/TFC5/TXJ系列高穩(wěn)定性TCXO
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